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这项法案涉及2800亿美元拨款，主要包含三部分内容：第一部分为“芯片法案”，将为美国半导体生产发放527亿美元的政府补贴，供美国的芯片生产厂家们建设工厂生产芯片组件等，同时还提供为期4年的减免25%税收政策，此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划。第二部分为《研发、竞争和创新法》，授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的“研究与创新”，如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的科学研究，同时投入100亿美元在全国建立20个“区域技术中心”，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。第三部分是“2022年最高法院安全资金法案”。“芯片与科学法案”明确提出限制半导体大厂在中国投资，明确要求获得该法案补贴的半导体企业，在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

这里我们要注意两点，一是美国经常污称中国政府搞产业补贴，其实真正对产业进行大规模补贴的是美国政府，这次美国通过的“芯片与科学法案”就是美国政府对芯片产业实施2800亿美元的投资、补贴，以打击和阻止中国在芯片产业对美国的追赶和超越。二是与这个“芯片和科学法案”相配套，美国正在组建”芯片四方联盟”即Chip4，美国要求加入“四方芯片联盟”的国家和地区必须承诺不向中国出口芯片技术、设备，也不得向中国出售7纳米以上的芯片产品。

5月22日拜登访问韩国时，一下飞机就迫不及待地直奔三星半导体工厂参观视察，与三星领导人会谈，对三星和韩国在半导体领域与美国合作施加压力。佩洛西窜访台湾比蔡英文还想见的人是台积电的董事长刘德音。据报道，8月3日蔡英文宴请佩洛西时，就邀请了台积电董事长刘德音与和硕副董事长程建中参加。据说韩国总统尹锡悦在佩洛西访韩时拒绝与她会见的原因之一也是因为美国强逼韩国加入“芯片四方联盟”。8月7日，韩国政府表示，加入“芯片四方联盟””要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。韩国虽然这么说，但最终能否顶住美国压力仍需要观察。

当前推出“芯片创新法案”、组建“芯片四方联盟”、全面打击和摧毁中国芯片产业被拜登视为他任期最大政绩工程之一，因此一直是不遗余力、不择手段地向前推进。